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回放视频上线｜2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、 ...查看更多
加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“ ...查看更多
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热烈祝贺：生益科技主导制定的一项IEC国际标准正式颁布
IEC标准发布 2023年5月11日，由生益科技主导制定的IEC国际标准IEC 61249-2-51《IC载带基材》正式颁布，本标准是生益科技与科研单位、客户联合制定的IEC产品国际标准，参与制定的 ...查看更多
新华三携手西门子EDA实现超大型芯片SID自动化诊断验证全流程
图1：智擎660芯片 近日，紫光股份旗下新华三集团携手西门子EDA，成功建立国内首套针对大尺寸芯片的完整MBIST失效先期诊断及验证全流程。该流程是针对芯片调试环节上的突破性创新，能 ...查看更多
高启全：武汉弘芯为大陆半导体项目「烂尾」事件划下句点
2月26日集微网发布《无复工复产计划，武汉弘芯通知遣散所有员工》，表示弘芯请全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请，并于2021年3月5日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。，昨天 ...查看更多
工程师最关注的产品梳理系列之：5G芯片厂商及产品
编辑部对工程师特别关注的创新热点产品做了一系列的深度整理与分析。本次是针对5G芯片厂商及产品进行了整理。 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市 ...查看更多
